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专题:科技成长主线贯穿二季度 震荡上行中布局细分龙头
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在位于郑州的国家超算互联网核心节点机房内 ,一排排黑色计算机柜整齐排列 。服务器刀箱内,薄薄的金刚石铜复合材料紧贴芯片,承担着“散热贴”的功效
当AI芯片的功耗持续飙升 ,传统的铜和铝散热材料正站在物理极限的边缘。一场围绕“终极散热材料 ”的竞赛,悄然进入产业化冲刺阶段。
近日,上海证券报记者走进位于郑州的国家超算互联网核心节点机房,一排排黑色计算机柜整齐排列 ,这里没有传统数据中心的风扇轰鸣,只有液冷系统内冷媒流动的轻响 。服务器刀箱内,薄薄的金刚石铜复合材料紧贴芯片 ,承担着“散热贴”的功效。这是金刚石铜复合材料在全国首次规模化应用,并使得芯片模组传热能力提升80%,性能提升10% ,温度反而下降了5℃。
“金刚石产业化进度,可能比预想来得更快。”多位工业金刚石领域从业者向记者确认,2026年被认为是金刚石铜规模化应用的元年 ,而金刚石未来作为算力芯片 、数据中心的“必选项 ”,产业化进程已明显加快 。
“5度”温差背后的产业信号
在位于郑州的国家超算互联网核心节点机房内,一排排黑色计算机柜整齐排列。这里的算力资源由中科曙光scaleX万卡超集群系统提供支撑 ,目前可对外提供超过6万卡的国产AI算力。
服务器刀箱内,国产核心计算部件浸没于专用冷媒中,边运行边高效降温 。“浸没式相变液冷技术,相比同期国际顶尖计算集群 ,节能30%以上。”工作人员介绍,除了液冷系统,薄薄的金刚石铜复合材料正紧贴着芯片 ,承担着散热的功效。
“这是全国首次规模化采用金刚石铜复合材料 。 ”上述工作人员向记者介绍。正是这个看似不起眼的材料替换,让芯片模组传热能力提升80%,助力芯片性能提升10% ,温度反而降低了5℃。
“这5℃对于芯片来说非常关键 。”中科曙光旗下曙光数创资深技术专家黄元峰向记者坦言,仅凭金刚石铜这一项技术,已经带来了如此明显的效果——中频提升、温度下降、可靠性大幅增强。“未来随着导热性能更高的材料的应用升级 ,可能会有更好的收益。”
这一材料的规模化应用也释放了一个明确的产业信号:金刚石散热材料已走出实验室,进入主流数据中心供应商的规模化采购清单 。
曙光数创副总裁兼CTO张鹏判断更为直接:“未来金刚石将是算力芯片、数据中心的重要选项之一。 ”他表示,对比传统的铜材料 ,使用金刚石的成本确实偏高,但规模效应会逐渐拉平这个差距。
记者注意到,金刚石材料正在获得全球范围的验证。美国专注于金刚石冷却技术的企业Akash Systems在今年2月和3月,先后实现了基于英伟达H200与超威半导体MI350X的金刚石冷却AI服务器出货 。
不过 ,据业内人士介绍,金刚石散热片售价较高,目前只能小批量应用在最顶级的算力场景中。相比之下 ,金刚石铜复合材料作为性价比更优的过渡方案,率先迎来了规模化应用的窗口。
产业链上游业绩集体回暖
在四方达实验室内,记者看到一块掌心大小的金刚石材料样本 。光线照射下 ,材料表面色泽均匀,光滑平整 、品相规整。
“这就是金刚石散热片,可以理解为芯片的‘散热贴’。”四方达董秘兼财务总监李炎臻向记者介绍 ,“切割成所需要的形状,以某种方式贴合在芯片上,做成顶级散热器 ,这将大大促进高功率器件、AI算力性能的提升 。”据介绍,一片四英寸的金刚石散热片,售价可高达3万元。
随着金刚石散热应用预期的升温,产业链上游已经感受到实实在在的温度。
李炎臻表示 ,近期金刚石行业超过80%的企业都发布了涨价函,工业金刚石等产品价格均呈现上涨趋势,上涨幅度15%至30% 。
惠丰钻石近期发布涨价通知 ,自5月1日起对工业

